低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics；LTCC)是一種陶瓷材料，應用上可將導電線路或被動元件電路嵌入，共同燒結為基板，搭配晶片等主動元件，形成一個具體而微的功能模組。LTCC體積小、散熱快，具有優異的高頻、高速傳輸特性，廣泛應用於手機、Wi-Fi、藍牙、功率放大器與汽車電子等。

工研院投入LTCC技術研發超過30年，2000年曾與日本松下壽(MKE)合作開發出完成當時全球最小尺寸的藍牙LTCC模組，提供完整的無線系統功能，具元件微型化、低成本優勢，該技術並技轉給多家LTCC廠商，帶動LTCC產業，並大幅提升射頻關鍵元組件自製率。此外，2009年也以LTCC技術，協助全球消費性電子用保險絲龍頭功得電子，共同研發高效能陶瓷晶片熔絲元件，提升電子產品可靠性與安全性。

利用LTCC在高頻傳輸的優勢，工研院2022年攜手LTCC大廠杜邦微電路及元件材料公司，將其LTCC產品導入5G高頻毫米波通訊應用，不僅為杜邦材料開啟5G高頻通訊大門，也大幅降低廠商布局5G毫米波通訊的門檻，迎接5G O-RAN技術自主的廣大市場。