臺灣PCB產業已發展超過40年，擁有全球最大的PCB產業鏈，是全球PCB電路板第一大出口國，2022年連續11年搶下全球龍頭寶座，市占率達32.8%，在臺灣是僅次於半導體及顯示器的第三大產業。工研院於產業發展初期，提供業者良好的產品及設備測試環境，於1982年投入PCB自主材料的研發並技轉產業，奠定PCB兆元產業的基礎。

為帶動PCB產業發展，工研院於1985年與南亞塑膠公司簽訂「印刷電路板自動化生產技術」移轉合約，1988年與長興化工公司合作開發「鹼液顯像型乾膜光阻劑」，協助PCB廠降低成本；亦與大東樹脂公司合作開發乾膜光阻劑，促進國內PCB往多層高密度發展。2005年開發「多工架構之光電子元件噴墨式植佈製程平台」，並與國內最大PCB廠合作，開發以噴印技術取代手機PCB導線生產製程。

近來PCB產業面臨勞動人口老化、缺經驗與檢測品質的挑戰，工研院助業者發展智慧製造，2016年與臺灣電路板協會合作成立「PCB設備通訊協定聯盟」，加速PCB產業設備智慧化推展，發布設備通訊協定，推動產業標準，應用於國內超過100家工廠；2018年串聯工業電腦龍頭研華科技、PCB業者與自動化廠商，組成「PCB A-Team智慧製造聯盟」，打造臺灣「工業4.0」示範案例，建立國際標準。於2021年首創整合資通訊標準、肇因分析、AI人工智慧影像重繪3項技術打造「電路板產業智慧製造服務應用平台」，協助PCB產業數位升級。