智慧感測

智慧感測技術 發展智慧物聯網關鍵

微機電是兼具電子與機械元件的微小元件,透過一連串微型加工的製程,整合電子處理與機械作動,成為微米以下的微系統。風靡一時的任天堂遊戲機Wii與手機中的陀螺儀、印表機裡的壓電元件、汽車裡的動態控制穩定系統、微型投影機等,應用相當廣泛。

工研院在2000年前後投入智慧感測領域,打造臺灣第一條微機電產線,2001年技轉華新麗華公司,技轉範圍包括製程技術、設備know-how與廠房設計等,是臺灣該領域第一樁整廠技轉案例。2003年成立「微機電系統技術使用者聯盟」,提供相關設備與技術平台,協助業界加速先進製程產品技術的開發。

此後,工研院智慧感測領域觸角更為多元,2008年發展臺灣第一顆微機電麥克風、2010年與環球水泥合作軟性壓力感測器,助傳產跨入電子業;2013年所開發之三軸加速度計與六軸慣性感測元件,技轉並Spin-in類比IC大廠立錡公司,促其成立感測新事業部。近年研發成果包括氣體感測器、低電壓驅動麥克風感測元件、第一顆國產PM2.5空品感測器、第一顆國產振動感測器、單光子感測器、熱影像感測器等,促成酒測晶片、空品監測系統、光達晶片、智慧製造設備預診斷系統、熱影像安護系統等應用,裨益產業並增進民眾福祉。

2001

與華新麗華公司簽約,技轉本院打造的臺灣第一條微機電產線,創下臺灣微機電產業第一個整廠技術移轉的案例。

2003

成立「微機電系統技術使用者聯盟」,提供相關設備與技術平台,協助業界加速先進製程產品技術的開發。

2008

與美商Pixtronix公司簽定MEMS顯示器製程服務合約,協助進行DMS及AP製作服務,並以收入50%入股。後Pixtronix為高通所併購。

2008

成功開發我國第一顆CMOS/MEMS麥克風,可與放大電路完成SoC整合。

2010

與環泥合作軟性壓力感測器,攜手拓展軟性電子商機,協助傳統產業的環泥轉型跨入軟性電子高附加價值科技產業。

2013

開發創新慣性感測技術,設計三軸加速度計與六軸慣性感測元件。技轉類比IC大廠立錡公司,促成其成立新創感測元件新興事業處。

2016

開發MEMS氣體感測器,相關技術衍生出僅0.75微米立方的「酒精感測晶片」,可置入手錶、手機、穿戴裝置。

2016

以「低驅動電壓MEMS麥克風感測元件技術」,促成富迪音訊科技成立。

2017

開發第一顆國產自主化PM2.5空氣品質感測器,投入國內空氣品質監測的公共建置。

2018

開發第一顆國產振動感測器於主軸/軸承壽命預測之應用,導入遠東、發得、詮寶等公司進行β-site測試。

2020

以自行研發之單光子感測器,完成多通道光達(LiDAR)技術晶片。目前已與光機廠商合作開發光達感測產品,導入無人搬運車領域,協助臺灣廠商迅速進入光達應用市場。

2021

開發「振動感測與設備預診系統」,提供智慧製造產業預兆診斷解決方案。

2022

開發「智慧熱影像安護系統」以AI人工智慧及熱影像偵測技術,零接觸監測生理訊號,獲CES創新獎。

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