看見歷史 深耕50
行動通訊
從2G到5G 做行動通訊產業堅實後盾
行動通訊
交通部電信總局於1997年開放行動通信業務,手機逐步走入人們生活。早在1992年,工研院就已投入行動通訊技術研發,從CDMA展頻無線電話機技術的研發做起,從2G到5G,一路與產業並肩而行。
2001年完成GSM雙頻收發器之射頻IC,建立2G行動通訊關鍵技術能量,臺灣廠商開始投入手機生產製造,我國通訊產業也大放異彩,產值連續5年維持近20%的成長;2004年完成WCDMA Common IP核心技術與3G晶片,將我國手機晶片與系統產業由2G/2.5G提升至具有高度挑戰性的3G領域;2008年投入4G WiMAX行動通訊晶片研發,成功自主開發第一顆IEEE 802.16e MIMO基頻晶片與全球第一顆兼具Watt等級與線性度之CMOS功率放大器(PA),提供產業完整4G WiMAX行動通訊解決方案;2019年與世界同步推出第一波5G小基站產品,打造「5G 基地台生態系」,助廠商提早布局網路設備「白牌化」商機;2020年成功開發出第一個國產5G O-RAN獨立式小基站,技轉多家伺服器與網通業者,已成功打進日本三大專網設備供應商。
為發揮電信自由化精神,早在2005年工研院即成功串連14家電信業者,投入行動電話門號可攜服務,解決民眾更換電信商就需換門號的困擾,並可省下重印各類通訊文件的成本,讓技術服務與環保節能相輔相成。臺灣是亞洲第一個實施門號可攜的國家,成功推出後也吸引新加坡、馬來西亞等國家紛紛組團來臺灣取經。