行動通訊

從2G到5G 做行動通訊產業堅實後盾

交通部電信總局於1997年開放行動通信業務,手機逐步走入人們生活。早在1992年,工研院就已投入行動通訊技術研發,從CDMA展頻無線電話機技術的研發做起,從2G到5G,一路與產業並肩而行。

2001年完成GSM雙頻收發器之射頻IC,建立2G行動通訊關鍵技術能量,臺灣廠商開始投入手機生產製造,我國通訊產業也大放異彩,產值連續5年維持近20%的成長;2004年完成WCDMA Common IP核心技術與3G晶片,將我國手機晶片與系統產業由2G/2.5G提升至具有高度挑戰性的3G領域;2008年投入4G WiMAX行動通訊晶片研發,成功自主開發第一顆IEEE 802.16e MIMO基頻晶片與全球第一顆兼具Watt等級與線性度之CMOS功率放大器(PA),提供產業完整4G WiMAX行動通訊解決方案;2019年與世界同步推出第一波5G小基站產品,打造「5G 基地台生態系」,助廠商提早布局網路設備「白牌化」商機;2020年成功開發出第一個國產5G O-RAN獨立式小基站,技轉多家伺服器與網通業者,已成功打進日本三大專網設備供應商。

為發揮電信自由化精神,早在2005年工研院即成功串連14家電信業者,投入行動電話門號可攜服務,解決民眾更換電信商就需換門號的困擾,並可省下重印各類通訊文件的成本,讓技術服務與環保節能相輔相成。臺灣是亞洲第一個實施門號可攜的國家,成功推出後也吸引新加坡、馬來西亞等國家紛紛組團來臺灣取經。

1992

開發CDMA展頻無線電話機技術,協助開拓2G行動通訊市場。

1999

完成VoIP網路電話與閘道器,節省企業國際與長途通話費。

2001

完成GSM雙頻收發器之射頻IC,建立2G行動通訊關鍵技術能量。

2002

完成通用無線封包交換服務(GPRS)基地台及核心網路技術的系統整合,提供更好的數據通訊服務。

2004

完成WCDMA RF IC,建立3G射頻關鍵元件。完成WCDMA Common IP核心技術,促成威盛及明基電通加速發展WCDMA產品,將我國手機產業由2G推向3G,大幅提高晶片與系統產品附加價值。

2005

協助電信總局完成臺灣門號可攜服務,讓臺灣成為亞洲第一個實施門號可攜的國家。

2008

國內第一顆自主開發之IEEE 802.16e MIMO基頻晶片。

2009

以WiMAX 802.16e/16m規格為目標,亦可適用於LTE/LTE-A系統,成功開發全球第一顆兼具Watt等級與線性度之CMOS功率放大器,可應用於手機、網路卡、PMD、小筆電等之通訊晶片。

2019

與世界同步推出第一波5G小基站產品。開發符合國際標準組織3GPP標準規範並相容O-RAN規範5G基站軟體技術與軟硬整合的解決方案,使臺灣能提早布局未來網路設備的「白牌化」商機。

2020

開發臺灣第一個國產 5G SA(Stand alone)獨立式小基站,技轉多家伺服器與網通業者,提高國內 5G 電信設備開發之自主性,成功打進日本三大專網設備供應商。

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